2月28日上午， ，，，，在厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主厂衡宇面， ，，，，最后一方混凝土浇筑乐成， ，，，，标记着项目顺遂实现周全封顶。。。。作为省市重点项目， ，，，，该项目由中建三局承建， ，，，，建成后将进一步助推厦门第三代半导体工业加速生长， ，，，，为厦门抢占未来工业赛道、加速生长新质生产力提供有力支持。。。。
“接下来， ，，，，项目将进入装修及机电装置阶段。。。。”中建三局（福建）乐发500建设有限公司总司理王召坤先容， ，，，，中建三局项目团队于去年11月进场施工， ，，，，面临项目工期短、所有单体需同步施工、钢结构大型装备吊装要求高等难题， ，，，，应用BIM+智慧工地治理系统， ，，，，构建起“立体穿插、多维协同”的施工系统， ，，，，40余名治理职员、1800余名修建工人坚守一线日夜奋战， ，，，，仅用22天就完成主厂房首块顶板的浇筑、70天完成钢结构首吊， ，，，，105天完玉成面封顶。。。。
“项目高效快速推进， ，，，，离不开厦门市委市政府、海沧区委区政府以及国家开发银行厦门市分行的鼎力大举支持。。。。”杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书、副总裁陈越先容， ，，，，该项目总乐发500120亿元， ，，，，分两期建设。。。。一期乐发50070亿元， ，，，，预计今年四序度起源通线， ，，，，明年一季度试生产， ，，，，达产后有望实现年产能42万片8英寸SiC芯片。。。。二期投产后年产能将提升至72万片， ，，，，届时将成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线。。。。
目今， ，，，，新能源汽车对SiC芯片需求激增， ，，，，而海内产品仍依赖入口。。。。该项目达产后， ，，，，可知足海内40%以上的车规级SiC芯片需求， ，，，，并有能力向光伏、储能、充电桩、AI效劳器电源、大型白电智能功率�？？？？？？榈裙β誓姹洳诽峁└咝阅艿奶蓟栊酒�， ，，，，并增进海内 8 英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同生长。。。。同时发动上下游工业链集聚厦门， ，，，，加速第三代半导体质料、装备国产化历程。。。。
这已经是杭州士兰微电子股份有限公司在厦门这片乐发500沃土上耕作的第7个年头。。。。此前， ，，，，士兰已在厦门乐成建成一条6英寸SiC功率芯片生产线， ，，，，现在载有士兰自主研发并生产的二代SiC芯片已乐成应用于士兰自主生产的电动汽车主驱用功率�？？？？？？�， ，，，，并在海内汽车大厂一连上量。。。。现在， ，，，，士兰微还完成了三代、四代SiC芯片的研发事情， ，，，，新一代SiC功率�？？？？？？橐步诮衲晟狭�。。。。
在业界看来， ，，，，士兰集宏项目封顶不但是士兰微“IDM模式”的又一里程碑， ，，，，更是中国半导体工业自主化的主要突破， ，，，，随着全球工业名堂加速转型， ，，，，SiC芯片的战略价值日益凸显， ，，，，士兰微的结构具有重大意义。。。。
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