克日，， ，，《厦门市进一步加速推进集成电路工业生长的若干步伐》（以下简称《步伐》）出台。。。。。。政策驻足厦门市工业生长现实，， ，，从人才引进、研发立异、提质增效和生态建设四个方面，， ，，推出13条“含金量”十足的津贴行动。。。。。。切合条件的企业，， ，，最高可领津贴1000万元。。。。。。
支持人才引进
●高端人才安家津贴。。。。。。在现有人才政策的基础上，， ，，对墟市成电路办宣布项目申报通知昔时和前2个年度内企业新引进，， ，，切合《厦门墟市成电路工业高端人才评定标准（试行）》，， ，，且经墟市成电路办审核确认的A类、B类、C类集成电路高端人才，， ，，划分给予100万元、50万元、30万元津贴，， ，，按40%、30%、30%的比例分3年发放。。。。。。
●结业生就业津贴。。。。。。对具有整日制本科以上学历、专业切合《厦门墟市成电路工业相关紧缺专业目录》，， ，，结业后3年内到本墟市成电路领域企业就业，， ，，且与本墟市成电路企业签署2年以上劳动条约的结业生，， ，，凭证本科生18000元/年、硕士生30000元/年、博士生42000元/年给予津贴，， ，，以现实缴纳社会包管金月数核算津贴金额，， ，，每名结业生津贴不凌驾2年。。。。。。
支持研发立异
●流片津贴。。。。。。对企业、高�；；；；；；蚩蒲性核蟹⒍嘞钅烤г驳模�， ，，划分按直接流片用度的60%、70%给予津贴；；；；；；对首次完玉成掩膜工程产品流片的，， ，，按流片用度的30%给予津贴，， ，，其中使用切合条件集成电路生产线举行流片的按40%给予津贴。。。。。。上述津贴每个单位年度津贴总额最高不凌驾500万元。。。。。。
●IP购置津贴。。。。。。对企业购置IP用于集成电蹊径宽小于0.25微米（含）等高端芯片研发且向墟市成电路办报备的，， ，，凭证IP购置直接用度的30%给予津贴。。。。。。每个单位年度津贴总额最高不凌驾200万元。。。。。。
●EDA工具购置津贴。。。。。。对集成电路设计企业购置EDA设计工具软件的，， ，，凭证现实爆发用度的20%给予津贴，， ，，其中购置国产EDA设计工具软件的，， ，，凭证现实爆发用度的30%给予津贴。。。。。。每个单位年度津贴总额最高不凌驾300万元。。。。。。
支持提质增效
●装备购置津贴。。。。。。对企业购置外洋、海内厂商配套的焦点装备的，， ，，划分按采购金额的5%和10%给予津贴。。。。。。每个单位年度津贴总额最高不凌驾1000万元。。。。。。
●装备融资租赁津贴。。。。。。支持企业开展融资租赁，， ，，对企业通过装备融资租赁方法开展项目建设的，， ，，凭证装备融资租赁用度（手续费、利息）的20%给予津贴。。。。。。每个单位年度津贴总额最高不凌驾500万元。。。。。。
●电力稳压系统津贴。。。。。。对企业为提高晶圆制造、封装测试等项目配电质量自主投入建设电力稳压系统，， ，，且项目电压品级抵达10kV（含）以上的，， ，，凭证现实装备乐发500额的20%给予津贴。。。。。。每个单位年度津贴总额最高不凌驾500万元。。。。。。
●清洁室装修津贴。。。。。。对企业凭证项目千级、百级及以上品级装修清洁室的，， ，，凭证现实乐发500额的20%给予津贴。。。。。。每个单位年度津贴总额最高不凌驾500万元。。。。。。
支持生态建设
●芯片采购津贴。。。。。。对年销售额1亿元以上的系统（整机、终端、模组）企业采购切合条件的集成电路企业芯片的，， ，，凭证采购金额的10%给予津贴。。。。。。每个单位年度津贴总额最高不凌驾100万元，， ，，津贴累计不凌驾3年。。。。。。向关联企业的采购不计入津贴核算采购用度总额。。。。。。
●封装测试津贴。。。。。。对集成电路设计企业首年度使用切合条件的生产线举行封装测试的，， ，，凭证封装测试用度的50%给予津贴。。。。。。每个单位年度津贴总额最高不凌驾100万元。。。。。。
●支持公共效劳平台提升效劳能力。。。。。。平台为企业提供手艺研发支持、流片署理、人才培训等效劳，， ，，且每年效劳企业数抵达50家以上的，， ，，凭证效劳收入的30%给予平台奖励。。。。。。每个平台年度奖励总额最高不凌驾100万元。。。。。。
●支持举行行业运动。。。。。。在本市组织举行天下性立异创业大赛、行业年会、工业大会、工业论坛等以推动工业生长为目的的非营利性运动，， ，，对运动场租费、交通费、资料费及专家差盘缠、食宿费等支出的50%给予津贴。。。。。。每场运动津贴不凌驾100万元。。。。。。
【适用规模】
《步伐》的适用规模为，， ，，设立于厦门市，， ，，具有自力法人资格，， ，，切合国家工业生长偏向，， ，，具有5人以上稳固手艺团队（在本市签署劳动条约、缴交社保），， ，，有一定命目知识产权和牢靠研爆发产谋划场合，， ，，项目在本市实验，， ，，且经确认，， ，，专门从事集成电路领域（包括EDA工具、逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、宽禁带半导体、微机电系统与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激鲜明示等）设计、制造、封装测试、装备与质料等生产、研发、公共效劳的单位。。。。。。
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