2023年厦门墟市成电路工业生长专项资金最先申报啦！本次申报的项目包括人才引进、研发立异、提质增效、生态建设四大类13个项目，，申报时间3月20日阻止。。。。。。
其中，，集成电路高端人才引进津贴方面，，关于2021年1月1日起新引进的，，经IC向导小组认定切合相关要求的A类、B类、C类集成电路高端人才，，划分给予100万元、50万元、30万元津贴。。。。。。切合要求的相关专业的结业生，，可享受津贴标准为：本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月。。。。。。每名结业生享受津贴限期2年。。。。。。
在装备购置津贴方面，，对购置外洋厂商配套的焦点装备的，，按采购金额的5%给予津贴；；；对购置海内厂商配套的焦点装备的，，按采购金额的10%给予津贴。。。。。。每个单位年度津贴总额最高不凌驾1000万元。。。。。。芯片采购津贴方面，，切合相关要求的，，按采购额的10%给予津贴，，每个单位年度津贴总额最高不凌驾100万元。。。。。。
记者相识到，，现在厦门墟市成电路工业已进入国家集成电路工业战略结构，，已形成火炬高新区、海沧台商乐发500区、自贸区湖里片区等集成电路重点集聚生长区，，全墟市成电路工业链企业300余家，，起源形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与质料以及应用的工业链。。。。。。集成电路工业产值从2018年187亿元，，提升到2021年308.8亿元，，年复合增添18.2%。。。。。。去年下半年，，《厦门市进一步加速推进集成电路工业生长的若干步伐》出台，，从人才引进、研发立异、提质增效、生态建设等四个方面支持我墟市成电路一连更好生长。。。。。。
通知原文
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厦门墟市成电路工业生长事情向导小组办公室关于组织开展2023年集成电路工业生长专项资金申报的通知
各有关单位：
凭证《厦门市人民政府关于印发进一步加速推进集成电路工业生长若干步伐的通知》(厦府规〔2022〕11号)、《厦门墟市成电路工业生长事情向导小组办公室关于印发厦门市进一步加速推进集成电路工业生长若干步伐实验细则的通知》（厦集成电路办〔2022〕1号，，以下简称《实验细则》），，现就2023年厦门墟市成电路工业生长专项资金申报有关事项通知如下：
一、津贴类型
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1.高端人才安家津贴
2.结业生就业津贴
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3.流片津贴
4.IP购置津贴
5.EDA工具购置津贴
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6.装备购置津贴
7.装备融资租赁津贴
8.电力稳压系统津贴
9.清洁室装修津贴
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10.芯片采购津贴
11.封装测试津贴
12.支持公共效劳平台提升效劳能力
13.支持举行行业运动
二、项目时间
2022年1月1日-2022年12月31日实验的项目，，申报项目另外注明时间的除外。。。。。。
三、申报时间
自本通知宣布之日至2023年3月20日。。。。。。
四、申报要求
�。。。。。。ㄒ唬┥形戳腥搿跋妹判媸谐傻缏菲笠得ァ钡钠笠涤Π础豆赜谏瓯ㄏ妹判媸谐傻缏菲笠得サ耐ㄖ罚ㄏ昙泄ば啪止偻ㄖǜ胬福┨畋ㄉ瓯ū�，，以充分集成电路企业名单库。。。。。。对已入库两年且两年内未申报过集成电路专项资金的企业将予以清退，，被清退企业需重新填报认定后方可再次列入名单。。。。。。
�。。。。。。ǘ┢局は貌破蟆�2016〕60号文，，申报项目应切合“项目肩负单位的统一项目或内容相近的项目如切合一个以上市级财务帮助资金申报要求的，，只能选择其中一个专项帮助资金申报”等要求。。。。。。
�。。。。。。ㄈ耙黄笠徊摺庇肫栈菡卟恢馗聪硎�。。。。。。
五、申报程序
申报单位上岸“i厦门”官网（http://ixm.xm.gov.cn/）-“i工信”-“资金类项目申报”-“法人账号”举行注册（已注册的无需再注册）、登录，，选择所要申报的津贴种别，，下载响应资金津贴汇总表，，按要求填写并上传申报质料。。。。。。
注：操作历程中若有疑问，，可点击右上角】帐助”，，下载“厦门市工信局一体化综合信息治理平台用户操作手册”，，手艺支持联系电话：5397711，，手艺QQ群：1160940349。。。。。。
六、质料要求
1.各项目要求的申报质料请凭证《厦门墟市成电路工业生长专项资金项目申报指南》（见附件）要求提供；；；
2.申报质料需加盖单位公章后上传申报系统（表格需另外上传Excel版）；；；
3.统一人才、芯片或装备等项目的相关申报质料（证件、证书、专利、发票、付款凭证等）需扫描在统一份PDF或放入一个文件夹内，，文件名称以人才姓名、芯片型号或装备名称等命名，，所申报的质料文件需按资金汇总表内填写的顺序编号、压缩后上传；；；
4.现场核查时申报单位需提供本次申报项目的汇总表、相关条约、票据等质料的原件及上一年度人才资金发放凭证备查。。。。。。
七、联系方法
申报受理：厦门墟市成电路行业协会
联系电话：2896758
营业处室：电子信息处
联系电话：2896743
八、咨询时间
事情日上午8:00-12:00，，下昼14:30-17:30
附件：厦门墟市成电路工业生长专项资金申报指南
厦门墟市成电路工业生长事情向导小组办公室（代）
2023年2月14日
附件：
厦门墟市成电路工业生长专项资金申报指南
申报单位凭证以下内容和要求组织开展申报事情。。。。。。
一、政策适用规模及申报主体
适用于本市行政区域内具有自力法人资格，，切合国家工业生长偏向，，具有5人以上稳固手艺团队（在本市签署劳动条约、缴交社保），，有一定命目知识产权和牢靠研爆发产谋划场合，，项目在本市实验，，且经厦门墟市成电路工业生长事情向导小组办公室（以下简称“墟市成电路办”）确认，，专门从事集成电路领域（包括EDA工具、逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、化合物半导体、微机电系统与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激鲜明示等）设计、制造、封装测试、装备与质料等研发、生产、公共效劳的单位。。。。。。
二、基实质料
�。。。。。。ㄒ唬┥瓯ㄆ笠祷厩樾伪恚ǜ郊�1）；；；
�。。。。。。ǘ┬庞迷市硎椋ǜ郊�2）。。。。。。
三、申报项目
第一类 支持人才引进
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1.申报条件：
�。。。。。。�1）2021年1月1日起新引进的；；；
�。。。。。。�2）经墟市成电路办审核确认切合《厦门墟市成电路工业高端人才评定标准（试行）》（附件3-1）。。。。。。
2.津贴标准：
A类、B类、C类集成电路高端人才，，划分给予100万元、50万元、30万元津贴，，按40%、30%、30%的比例分3年发放。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）厦门墟市成电路工业高端人才申报书（附件3-2）；；；
�。。。。。。�2）集成电路高端人才安家津贴资金汇总表（附件3-3）；；；
�。。。。。。�3）①首次申请职员提供身份证（境外职员提供护照、台胞证等有用身份证件）、学位证书、劳动条约复印件；；；小我私家社保缴费情形证实、小我私家所得税明细申报情形清单。。。。。。国（境）外人才须提供正当的入境证实和收支境纪录。。。。。。②非首次申请职员仅需提供小我私家社保缴费情形或小我私家所得税明细。。。。。。
�。。。。。。�4）切合《厦门墟市成电路工业高端人才评定标准（试行）》响应人才种别（A、B、C类）资格条件的相关证实质料。。。。。。包括但不限于获得其他单位人才认定文件复印件；；；专业手艺职务资格证书、聘书复印件；；；所获奖项、声誉、职称、专利、论文等。。。。。。外文质料需提供翻译件；；；
�。。。。。。�5）半导体公司排名须参照国际级研究机构IC Insights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS、中国半导体行业协会、台湾半导体工业协会宣布的最新年度企业排名，，证实质料需提供网络截图及链接，，注明企业排名序次；；；
�。。。。。。�6）集成电路重点企业年度销售额以企业所得税汇算清缴报告为准。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）墟市成电路办接纳竞争性专家评审方法组织认定，，认定后直接兑现津贴；；；
�。。。。。。�2）新引进时间以在厦缴纳个税、社保起始时间判断（外洋、境外人才没有缴交社保的以在厦缴纳个税时间判断）；；；
�。。。。。。�3）此项政策可在现有人才政策的基础上叠加享受。。。。。。
�。。。。。。ǘ┙嵋瞪鸵到蛱�
1.申报条件：
�。。。。。。�1）具有整日制本科以上学历、专业切合《厦门墟市成电路工业相关紧缺专业目录》（附件4-1）；；；
�。。。。。。�2）2020年1月1日-2022年12月31日时代结业且到本墟市成电路领域企业就业；；；
�。。。。。。�3）与本墟市成电路企业签署2年以上的劳动条约；；；
�。。。。。。�4）申报时仍在职。。。。。。
2.津贴标准：
种种结业生来本墟市成电路企业就业津贴标准如下：
本科生18000元/年、硕士生30000元/年、博士生42000元/年给予津贴，，以现实缴纳社会包管金月数核算津贴金额，，本次核算津贴的时间规模为2022年1月-2022年12月，，每名结业生累计可获津贴不凌驾2年。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）结业生就业津贴资金汇总表（附件4-2）；；；
�。。。。。。�2）①首次申请职员身份证（境外职员提供护照、台胞证等有用身份证件）、结业证书、学位证书、劳动条约复印件，，小我私家社保缴费情形纪录；；；②非首次申请职员仅需提供小我私家社保缴费情形纪录。。。。。。若是学历爆发变换还需增补结业证书、学位证书复印件；；；若是单位爆发变换还需增补劳动条约复印件。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）已按原集成电路政策标准享受“结业生生涯津贴”且未满2年的，，可按新政策津贴标准继续享受剩余年限津贴，，已享受过的部分不再补差；；；
�。。。。。。�2）小我私家社保缴费情形纪录需提供至最新缴费纪录。。。。。。
第二类 支持研发立异
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1.申报条件：
完成多项目晶圆流片或首次完玉成掩膜工程产品流片的集成电路设计企业、高�；；；蚩蒲性核�。。。。。。
2.津贴标准：
�。。。。。。�1）用于研发的多项目晶圆流片津贴。。。。。。①集成电路企业凭证直接流片用度的60%给予津贴；；；②高�；；；蚩蒲性核局ぶ苯恿髌枚鹊�70%给予津贴；；；
�。。。。。。�2）首次完玉成掩膜工程产品流片津贴。。。。。。集成电路设计企业完成的全掩膜工程产品，，凭证产品首次流片（含Foundry IP授权、掩膜版制作、晶圆片等，，晶圆片数目凌驾12片的，，按12片核算）用度的30%给予津贴；；；
�。。。。。。�3）使用切合条件的集成电路生产线首次完玉成掩膜工程产品流片津贴。。。。。。集成电路设计企业完成的全掩膜工程产品，，凭证产品首次流片（含Foundry IP授权、掩膜版制作、晶圆片等，，晶圆片数目凌驾12片的，，按12片核算）用度的40%给予津贴。。。。。。
上述津贴每个单位年度津贴总额最高不凌驾500万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）流片津贴资金申请表（附件5-1）；；；
�。。。。。。�2）流片津贴资金汇总表（附件5-2）；；；
�。。。。。。�3）项目研发说明（包括产品类型、产品概述、产品手艺先进性、产品经济效益）等；；；
�。。。。。。�4）芯片国界缩略图（需用彩�。。。。。。⒉吠夤壅掌�；；；
�。。。。。。�5）晶圆厂流片项目订单或条约、发票、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证实）、EDA正版软件使用证实；；；流片项目应包括光罩（层）、晶圆（张），，票据金额和申报金额若是有纷歧致需做说明；；；
�。。。。。。�6）多项目晶圆项目需要提供以下说明之一：晶圆厂主导的多项目晶圆项目，，应在条约上体现；；；企业自主多项目晶圆项目，，需提供图示说明此套光罩所包括的项目；；；企业接纳多合一复合板，，需提供多合一板图示说明。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）通过第三方流片的，，需提供第三方与晶圆厂的署理关系佐证质料。。。。。。包括但不限于第三方与晶圆厂的署理协议、流片条约、发票等；；；
�。。。。。。�2）境外流片报关入口时造成损坏的部分需在申报时扣除并在《流片津贴资金汇总表》内备注；；；
�。。。。。。�3）详细时间以流片发票日期为准，，光罩、晶圆发票跨年度的，，以晶圆发票时间为准；；；
�。。。。。。�4）外文质料需提供翻译件；；；
�。。。。。。�5）此项政策可在现有企业研发用度津贴普惠政策的基础上叠加享受。。。。。。
�。。。。。。ㄋ模㊣P购置津贴
1.申报条件：
�。。。。。。�1）本墟市成电路设计企业，，购置IP用于集成电蹊径宽小于0.25微米（含）等高端芯片研发，，购置IP后需向墟市成电路办报备；；；
�。。。。。。�2）提供方应为专业IP提供商或设计机构，，且建设三年以上；；；
�。。。。。。�3）购置方与提供方应为非关联关系，，且已签署转让或授权条约，，完成条约付款，，完成多项目晶圆或工程流片。。。。。。
2.津贴标准：
对切合条件的企业凭证IP购置直接用度的30%给予津贴，，每个单位每年津贴总额最高不凌驾200万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）IP购置津贴资金申请表（附件6-1）；；；
�。。。。。。�2）IP购置津贴资金汇总表（附件6-2）；；；
�。。。。。。�3）IP核使用情形说明、IP使用原理图以及�？？？？？？橥肌⒉饭纾ǜ絀P位置标注），，企业购置的IP核实验转化运作的佐证质料（完成多项目晶圆或工程流片，，包括不限于：流片、验证报告等）；；；
�。。。。。。�4）IP转让或授权允许条约、发票及银行支付凭证等；；；
�。。。。。。�5）条约双方的非关联声明或相关佐证质料。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）IP购置包括授权、转让等形式；；；
�。。。。。。�2）本条款IP特指因芯片研发需要而举行的IP核复用，，包括软核IP、固核IP、硬核IP等，，不包括专利、软件著作权等；；；IP复用是指企业采购非关联企业开发的集成电路IP举行�？？？？？？檎稀⑺惴ǹⅰ⑷砑⒌榷慰形�；；；购置IP举行封装、流片、销售等行为不纳入IP购置津贴规模。。。。。。
�。。。。。。�3）外文质料需提供翻译件；；；
�。。。。。。�4）详细时间以购置的IP核应用的产品首次流片发票日期为准；；；
�。。。。。。�5）此项政策可在现有企业研发用度津贴普惠政策的基础上叠加享受。。。。。。
�。。。。。。ㄎ澹〦DA工具购置津贴
1.申报条件：
本墟市成电路设计企业，，购置EDA工具由本企业使用。。。。。。
2.津贴标准：
�。。。。。。�1）对集成电路设计企业购置EDA工具软件的，，凭证现实爆发用度的20%给予津贴；；；
�。。。。。。�2）对集成电路设计企业购置国产EDA工具软件的，，凭证现实爆发用度的30%给予津贴；；；
�。。。。。。�3）每个单位年度津贴总额最高不凌驾300万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）EDA工具购置津贴资金汇总表（附件7）；；；
�。。。。。。�2）购置EDA工具须要性说明（包括购置的�？？？？？？椤姹尽⒐πУ然拘畔�，，供应商行业职位概述，，工具优势说明）；；；
�。。。。。。�3）购置条约、发票及银行支付凭证等。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）外文质料需提供翻译件；；；
�。。。。。。�2）详细时间以发票日期为准；；；
�。。。。。。�3）此项政策可在现有企业研发用度津贴普惠政策的基础上叠加享受。。。。。。
第三类 支持提质增效
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1.申报条件：
�。。。。。。�1）本墟市成电路设计、制造、封测、装备和质料企业，，申请的装备须在厦门外地，，且已投入使用；；；
�。。。。。。�2）购置的装备须为光刻装备、薄膜装备、刻蚀洗濯装备、离子注入及扩散装备、研磨抛光装备、封装测试装备、检测装备等焦点装备。。。。。。
2.津贴标准：
�。。。。。。�1）对购置外洋厂商配套的焦点装备的，，按采购金额的5%给予津贴；；；
�。。。。。。�2）对购置海内厂商配套的焦点装备的，，按采购金额的10%给予津贴。。。。。。
每个单位年度津贴总额最高不凌驾1000万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）装备购置津贴资金汇总表（附件8）；；；
�。。。。。。�2）项目条约、发票及银行支付凭证复印件（境外购置装备的需提供入口报关单）。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）津贴额度以已付款票据（不含税）为准。。。。。。购置海内装备以增值税专用发票日期为准；；；购置入口装备以海关报关单日期为准；；；
�。。。。。。�2）申报时尾款未结清的，，可放宽至下一年度申报；；；
�。。。。。。�3）外文质料需提供翻译件；；；
�。。。。。。�4）此项政策可在现有装备津贴普惠政策的基础上叠加享受。。。。。。
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1.申报条件：
�。。。。。。�1）本墟市成电路设计、制造、封测、装备和质料企业，，通过装备融资租赁方法开展项目建设，，申请的装备须在厦门外地，，且已投入使用；；；
�。。。。。。�2）申请的装备须为光刻装备、薄膜装备、刻蚀洗濯装备、离子注入及扩散装备、研磨抛光装备、封装测试装备、检测装备等焦点装备。。。。。。
2.津贴标准：
凭证装备融资租赁用度（手续费、利息）的20%给予津贴，，每个单位年度津贴总额最高不凌驾500万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）装备融资租赁津贴资金汇总表（附件9）；；；
�。。。。。。�2）项目条约、证实融资租赁手续费、利息用度的发票及银行支付凭证复印件（通过境外融资租赁企业租赁装备的需提供入口报关单）；；；
�。。。。。。�3）融资租赁企业装备采购条约、发票等相关凭证。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）津贴额度以已付款票据（不含税）为准。。。。。。融资租赁海内装备以增值税专用发票时间为准；；；融资租赁入口装备以海关报关单申报日期为准；；；
�。。。。。。�2）外文质料需提供翻译件。。。。。。
�。。。。。。ò耍┑缌ξ妊瓜低辰蛱�
1.申报条件：
�。。。。。。�1）本墟市成电路制造、封装测试企业，，申请的电力稳压装备须在厦门外地，，且已投入使用；；；
�。。。。。。�2）项目电压品级抵达10kV（含）以上，，稳压装备切合《电力稳压系统装备清单》（附件10-1）。。。。。。
2.津贴标准：
现实装备乐发500额的20%的津贴，，每个单位年度津贴总额最高不凌驾500万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）电力稳压系统津贴资金汇总表（附件10-2）；；；
�。。。。。。�2）项目电压品级的相关佐证质料；；；
�。。。。。。�3）项目条约、发票及银行支付凭证复印件（境外购置装备的需提供入口报关单）；；；
4.备注：津贴额度以已付款票据（不含税）为准。。。。。。购置海内装备以增值税专用发票日期为准；；；购置入口装备以海关报关单日期为准。。。。。。
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1.申报条件：
�。。。。。。�1）本墟市成电路设计、制造、封测、装备和质料企业，，且清洁室已投入使用；；；
�。。。。。。�2）清洁室品级须抵达千级及以上。。。。。。
2.津贴标准：
清洁室装修现实造价的20%给予津贴，，每个单位年度津贴总额最高不凌驾500万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）清洁室装修津贴项目汇总表（附件11）；；；
�。。。。。。�2）清洁室品级的相关佐证质料；；；
�。。。。。。�3）项目条约、发票及银行支付凭证复印件。。。。。。
4.备注：详细时间以发票日期为准。。。。。。
第四类 支持生态建设
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1.申报条件：
�。。。。。。�1）年销售额1亿元以上的系统（整机、终端、模组）企业；；；
�。。。。。。�2）企业采购切合条件的集成电路企业设计、生产的芯片，，且用于本市工厂产品的生产制造；；；
�。。。。。。�3）向关联企业的采购不计入津贴核算采购用度总额。。。。。。
2.津贴标准：
按采购额的10%给予津贴，，每个单位年度津贴总额最高不凌驾100万元，，津贴限期累计不凌驾3年。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）芯片采购津贴资金汇总表（附件12）；；；
�。。。。。。�2）专项审计报告（内容须包括但不限于年度主要产品销售收入，，采购项目情形等）；；；企业年度销售额以企业所得税汇算清缴报告为准；；；
�。。。。。。�3）芯片应用在整机、终端、模组上的相关佐证质料；；；
�。。。。。。�4）采购条约、发票及银行支付凭证等；；；
�。。。。。。�5）双方签章的非关联声明或相关佐证质料。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）企业采购的芯片需为本墟市成电路企业设计并量产的；；；
�。。。。。。�2）详细时间以发票日期为准。。。。。。
�。。。。。。ㄊ唬┓庾安馐越蛱�
1.申报条件：
�。。。。。。�1）本墟市成电路设计企业；；；
�。。。。。。�2）集成电路设计企业首年度使用切合条件的生产线举行封装测试；；；
�。。。。。。�3）在关联企业举行封装测试的不计入津贴核算用度总额。。。。。。
2.津贴标准：
按封装测试用度的50%给予津贴，，每个单位年度津贴总额不凌驾100万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）封装测试津贴资金汇总表（附件13）；；；
�。。。。。。�2）项目说明（包括产品概述、封装类型、测试方法）等，，项目相关文档、图片；；；
�。。。。。。�3）项目订单或条约、发票、付款凭证、结算明细表等。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）“首年度使用切合条件的生产线举行封装测试”是指本墟市成电路设计企业与本墟市成电路封装测试企业第一年相助；；；
�。。。。。。�2）详细时间以发票日期为准。。。。。。
�。。。。。。ㄊ┲С止残Ю推教ㄌ嵘Ю湍芰�
1.申报条件：
�。。。。。。�1）本墟市成电路工业公共效劳平台；；；
�。。。。。。�2）公共效劳平台每年度为50家以上企业提供手艺研发支持、流片署理、人才培训等效劳。。。。。。
2.津贴标准：
按效劳收入的30%给予平台奖励，，每个平台年度奖励总额不凌驾100万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）公共效劳平台津贴资金汇总表（附件14）；；；
�。。。。。。�2）效劳条约、发票及银行收款凭证等。。。。。。
4.备注：详细时间以发票日期为准。。。。。。
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1.申报条件：
经报墟市成电路办赞成，，在本市组织举行天下性立异创业大赛、行业年会、工业大会、工业论坛等以推动工业生长为目的的非营利性运动。。。。。。
2.津贴标准：
对运动场租费、交通费、资料费及专家差盘缠、食宿费等支出的50%给予津贴，，每场运动津贴不凌驾100万元。。。。。。
3.申报质料：
�。。。。。。�1）专项审计报告；；；
�。。。。。。�2）发票及银行付款凭证等。。。。。。
4.备注：
�。。。。。。�1）需先提供运动计划报墟市成电路办赞成；；；
�。。。。。。�2）详细时间以发票日期为准。。。。。。
四、其他事项
�。。。。。。ㄒ唬┍臼笛橄冈蛑小扒泻咸跫钡钠笠担ㄉ撸┬胛拘媸谐傻缏菲笠担ㄉ撸�。。。。。。
�。。。。。。ǘ┥瓯ǖノ换蛐∥宜郊摇⒉粕蠡褂υ谛庞孟妹牌教ㄎ尢嵝选⒕拘畔�，，未列入失约联合惩戒规模，，未泛起涉黑涉恶问题。。。。。。关于爆发生产清静责任事故的，，执行联合惩戒划定。。。。。。
�。。。。。。ㄈ┥瓯ê蜕笈绦颍浩笠瞪瓯�-线上初审-现场核查-专家评审-查重-信用及涉黑情形盘问-内审会-公示-资金拨付。。。。。。
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