6月28日-29日，，以“跨越界线 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门举行，，大会设1个主论坛和50个专题论坛。。。。。来自海内外的半导体领域专家齐聚厦门，，配合探讨工业手艺立异、工业链供应链协同生长等热门话题。。。。。大会同期举行“集微半导体展”，，周全展示集成电路（IC）工业的生长效果、立异产品及手艺。。。。。
董事长面扑面
60家A股上市企业代表加入探讨
大会时代，，来自厦门云天半导体、泓浒半导体、尊芯、韦豪创芯和元禾璞华等工业界、乐发500界嘉宾就“中国半导体制造的现状与未来”举行了圆桌讨论。。。。。同时，，集微咨询宣布《SiC工业生长剖析报告》，，为行业提供周全的市场剖析和深入的工业洞察，，助力行业加入者掌握工业的生长机缘。。。。。
大会还推出“上市公司董事长面扑面”运动，，每场运动都有凌驾十位半导体工业上市公司的董事长、CEO以及董秘加入，，举行深入的面扑面交流。。。。。
在29日举行的并购整合闭门钻研会上，，凌驾60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部认真人和凌驾80家海内主流半导体乐发500机构加入，，探讨半导体工业并购整合难点。。。。。
爱集微宣布《集成电路行业人才洞察报告（2024）》，，为人才优化设置、产学研融合及工业立异提供主要参考与指引，，同时宣布由厦门大学等多家单位联合编辑的《半导体工业人才生长指南》，，解码行业人才系统建构和未来作育生长的主要路径。。。。。
以产品为导向
围绕特色工艺手艺蹊径工业链结构
记者从大会上相识到，，厦门市半导体和集成电路企业围绕以产品为导向的特色工艺手艺蹊径的工业链结构，，重点生长特色工艺芯片生产、第三代半导体、先进封装测试及载板和集成电路设计、装备与质料等。。。。。
在晶圆制造方面，，重点生长以产品为导向的特色工艺，，已有厦门士兰集科12英寸（90/65nm）特色工艺芯片制造项目（产品偏向为12英寸功率半导体、MEMS、MCU工业级等），，厦门士兰明镓6/4英寸化合物半导体芯片制造生产线，，及士兰集宏8英寸碳化硅器件生产线。。。。。
在先进封装、封装载板方面，，已有通富微电先进封装测试工业化基地、云天半导体三维晶圆级封装、安捷利美维半导体载板（类载板）、金柏半导体柔性载板及模组设计、四合微电子板级封装等封装测试及龙头项目落地。。。。。
在集成电路设计方面，，重点瞄准存储器、5G射频、网络通讯、移动终端、新能源汽车等重点领域的要害芯片，，乐发500结构开元通讯、汇联芯桥、烨映电子、拓尔微电子等一批具有自主知识产权的龙头项目及要害手艺的芯片设计企业。。。。。
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厦门半导体集成电路 去年产值超500亿元
厦门是国家集成电路妄想结构的重点都会之一，，已成为半导体和集成电路工业生长的热土，，2023年实现产值超500亿元。。。。。
厦门拥有较为完整的工业链，，工业优势显着。。。。。其中，，碳化硅功率电力电子涵盖外延、芯片、器件、组件和应用全工业；；氮化镓微波射频领域已形成上中下游的工业化能力；；工业立异平台支持能力强，，涵盖保税羁系、产教融合、研发设计等领域，，集聚了联芯、士兰明镓、瀚天天成、三安集成等一批代表性企业，，多项产品获国家专项支持。。。。。
今年，，厦门周全升级政策帮助力度，，笼罩人才招引及从芯片设计到量产的全流程，，研发流片最高津贴500万元，，购置装备最高津贴1000万元。。。。。
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